Produktcenter
-
Valsad kopparfolie för grafen
●Grafen värmeledande film/Grapheme conductive film produktion
●Flexibel grafen smartphone
-
STD Standard Kopparfolie
●Tjocklek: 12um 15um 18um 35um 70um 105um 140um
●Standardbredd: 1290 mm, kan skäras efter storleksförfrågan
●Trälåda paket
-
Hyper mycket låg profil kopparfolie för höghastighets digital
●Tjocklek: 12um 18um 35um
●Standardbredd: 1290mm, Max.bredd 1340 mm;kan skäras enligt storleksförfrågan
●Trälåda paket
-
HTE Högtemperaturförlängning Kopparfolie
●Tjocklek: 12um 15um 18um 35um 70um 105um
●Standardbredd: 1290 mm, kan skäras efter storleksförfrågan
●Trälåda paket
-
Kopparfolie med mycket låg profil (VLP-SP/B)
Sub-mikron mikrouppruggningsbehandling ökar ytarean avsevärt utan att påverka grovheten, vilket är särskilt användbart för att öka vidhäftningsstyrkan.
-
Omvänd behandlad elektrolytisk kopparfolie
Elektronmikroskopet och energispridningsspektroskopiutrustningen garanterar kvaliteten på slutprodukten före leverans.
-
Lågprofil kopparfolie (LP -SP/B)
●Tjocklek: 12um 15um 18um 35um 70um 105um
●Standardbredd: 1290 mm, kan skäras efter storleksförfrågan
●Trälåda paket
-
Lågprofil omvänd behandlad kopparfolie för trådlös laddning
●Tjocklek: 12um 18um 35um 50um 70um
●Standardbredd: 1290 mm, kan skäras enligt storleksförfrågan.
●Trälåda paket
-
Omvänd behandlad kopparfolie
JIMA Copper antar avancerad tillverkningskoncept och ledningskoncept för att utöva strikt och vetenskaplig ledning för produktion av kopparfolie.
-
Elektriska fordon Li-ion batteri Dubbelsidig blank kopparfolie
●Glänsande båda sidor överlägsen rupturuthållighet
●Stabila egenskaper lämpliga för uppladdningsbart batteri med hög kapacitet
●Miljövänliga produkter och processer
-
Hyper mycket låg profil kopparfolie för höghastighetsöverföring
Slitsningsarbetsförfarande: Utför skärning, klassificering, inspektion och förpackning enligt krav på kvalitet, bredd och vikt på kopparfolier från kunder.
-
Lågt förgrovande omvänd behandlad kopparfolie
Som omvänd behandlad kopparfolie har denna produkt bättre etsbarhet.Det kan effektivt förkorta produktionsprocessen, uppnå högre hastighet och snabb mikroetsning och förbättra överensstämmelsegraden för PCB.
