Lågprofil kopparfolie (LP -SP/B)

●Tjocklek: 12um 15um 18um 35um 70um 105um

●Standardbredd: 1290 mm, kan skäras efter storleksförfrågan

●Trälåda paket

Produktdetalj

Produkttaggar

Detalj

●Tjocklek: 12um 18um 25um 35um 50um 70um 105um
●Standardbredd: 1290 mm, kan skäras efter storleksförfrågan
●Trälåda paket
●ID:76 mm, 152 mm
●Längd: Anpassad
●Prov kan levereras

Funktioner

Denna folie används främst för flerskiktade PCB och kretskort med hög densitet, som kräver att foliens ytjämnhet är lägre än den för vanlig kopparfolie så att deras prestanda som skalningsmotstånd kan förbli på en hög nivå.Den tillhör en speciell kategori av elektrolytisk kopparfolie med råhetskontroll.Jämfört med vanlig elektrolytisk kopparfolie är kristallerna i LP-kopparfolie mycket fina likaxliga korn (<2/zm).De innehåller lamellkristaller istället för kolumnformade, medan de har platta åsar och en låg nivå av ytjämnhet.De har sådana fördelar som bättre storleksstabilitet och högre hårdhet.

●Låg profil för FCCL
●Hög MIT
●Utmärkt etsbarhet
●Den behandlade folien är rosa eller svart

Ansökan

●3-lagers FCCL
●EMI

Typiska egenskaper för lågprofils kopparfolie (LP -SP/B)

Klassificering		Enhet	Krav								Testmetod
Nominell tjocklek		Um	12	18		25	35	50	70	105	IPC-4562A
Ytvikt		g/m²	107±5	153±7		225±8	285±10	435±15	585±20	870±30	IPC-TM-650 2.2.12.2
Renhet		%	≥99,8								IPC-TM-650 2.3.15
grovhet	Blanka sida (Ra)	սm	≤0,43								IPC-TM-650 2.3.17
grovhet	Matt sida (Rz)	um	≤4,5	≤5,0		≤6,0	≤7.0	≤8,0	≤12	≤14	IPC-TM-650 2.3.17
Brottgräns	RT(23°C)	Mpa	≥207				≥276				IPC-TM-650 2.4.18
Brottgräns	HT(180°C)	Mpa	≥138								IPC-TM-650 2.4.18
Förlängning	RT(23°C)	%	≥4	≥4		≥5	≥8	≥10	≥12	≥12	IPC-TM-650 2.4.18
Förlängning	HT (180°C	%	≥4	≥4		≥5	≥6	≥8	≥8	≥8	IPC-TM-650 2.4.18
Resistivitet		Ω.g/m²	≤0,17 0	≤0,1 66			≤0,16 2		≤0,16 2	≤0,16 2	IPC-TM-650 2.5.14
Skalstyrka (FR-4)		N/mm	≥1,0	≥1,3			≥1,6		≥1,6	≥2,1	IPC-TM-650 2.4.8
Pinholes & porositet		siffra			No						IPC-TM-650 2.1.2
Anti-oxidation	RT(23°C)	Days			180
Anti-oxidation	HT(200°C)	Minuter			30